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2019-06-25 来源:WWW.924678.COM

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  重点突破核心关键技术。空间布局进一步优化,资源配置进一步合理化、网络化,信息共享、协同创新和产业培育效率进一步提升。

  (五)做大平台,强化产业支撑服务水平。  扩大对外开放合作。

WWW.924678.COM,  提升制造企业竞争力。

布局建设基于HEMT(高电子迁移率晶体管)工艺的6-8英寸Si(硅)基GaN生产线。产业规模大幅增长、设计水平和制造工艺水平显著提高、自主创新能力进一步提升,突破一批关键核心技术,形成一批骨干企业和创新平台,在重点产品和技术上形成突出的比较优势,支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。

深圳集成电路先进制造技术研究院:支持集成电路制造龙头企业联合设计企业和高校共同成立深圳集成电路先进制造技术研究院,合作研发16/14纳米和10纳米集成电路先进制造工艺、高端模拟芯片工艺、光电集成工艺、新型存储工艺等关键技术。  建设中试研发线。

先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局,装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,第三代半导体中试研发和器件生产线建成,带动衬底、外延等环节加速发展,本地产业链配套和协作能力明显提升,产业链竞争力显著增强。W W W . 1 5 1 3 8 . C O MW W W . 9 8 8 6 6 . C O M。

  持续壮大产业规模。深圳集成电路设计与应用产业园:依托集成电路公共技术平台建设深圳集成电路设计与应用产业园,吸引全市集成电路设计与应用企业、国家重大项目、国家级行业协会、创新技术团队及公共技术服务平台入驻。

衬底和外延片材料:布局4-6英寸高纯半绝缘SiC衬底和n型SiC衬底、2―4英寸GaN衬底、4-6英寸SiC外延片、4-6英寸SiC基GaN外延片、8英寸Si基GaN外延片等第三代半导体材料项目。  引进芯片制造生产线。

结合产业布局和市场需求,集中突破14纳米、10纳米及以下节点芯片制造、先进晶圆级封装、硅光电子制造、高端MEMS(微机电系统)传感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片设计、人工智能芯片设计、高端电源管理芯片设计、5G通信中高频器件设计和制造、EDA/IP核、超高清图像传感器制造、高端光刻机和关键零部件、GaN外延材料、高纯SiC衬底材料、高端功率半导体制造等技术。  做大产业规模。

形成具有根植性、共生性和柔韧性的生态网络,发挥应用牵引优势,促进产业链耦合。研究集成电路企业和人才降负措施,给予重点支持。

  加强集成电路产业基地和园区建设。  优化产业用地供应机制,保障重大产业项目落地。

领导小组办公室设在市工业和信息化局,负责领导小组日常工作。依托本市整机应用牵引优势,巩固在智能手机、消费电子等领域的市场地位,拓展5G通信、汽车电子、超高清视频等领域市场份额。

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