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2019-07-01 来源:WWW.67977.COM

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重点引进第三代半导体射频通信器件、电力电子器件、光电器件的设计、制造、材料龙头企业和高层次创新团队。  重点突破核心关键技术。

  引进芯片制造生产线。加强与境外集成电路龙头企业合作,给予土地、人才、落户等方面的扶持政策。

WWW.67977.COM,支持集成电路制造企业向晶圆级先进封装拓展。

以龙头企业为载体,积极布局用于数据中心和服务器等的高端通用芯片技术研发。加强与境外集成电路龙头企业合作,给予土地、人才、落户等方面的扶持政策。

加强集群规划,完整产业链条,优化空间布局,集聚优势资源,促进网络化协同创新,推进产业组织变革,提升创新水平、信息和物流传播效率以及整体竞争力。结合产业布局和市场需求,集中突破14纳米、10纳米及以下节点芯片制造、先进晶圆级封装、硅光电子制造、高端MEMS(微机电系统)传感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片设计、人工智能芯片设计、高端电源管理芯片设计、5G通信中高频器件设计和制造、EDA/IP核、超高清图像传感器制造、高端光刻机和关键零部件、GaN外延材料、高纯SiC衬底材料、高端功率半导体制造等技术。

  (责任单位:市工业和信息化局、发展改革委、科技创新委,福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山、光明区政府)专栏5平台服务增效工程国家集成电路设计深圳产业化基地:进一步提升基地公共EDA设计、IP/SoC开发、测试验证、教育培训等公共技术平台的服务能力,不断完善基地的集成电路设计服务体系,促进企业产品研发和技术创新。W W W . 2 8 6 8 . C O MW W W . 2 7 3 5 5 . C O M。

对符合我市人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才,在住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面给予优先支持。建立集成电路领军人才库,着力引进国际顶尖人才及团队。

鼓励通信设备、新能源汽车、电源系统等领域企业推广试用第三代半导体产品,提升系统和整机产品的竞争力。物联网芯片:结合不同行业应用需求,加快传感器、射频连接芯片的研发和产业化。

深圳集成电路设计与应用产业园:依托集成电路公共技术平台建设深圳集成电路设计与应用产业园,吸引全市集成电路设计与应用企业、国家重大项目、国家级行业协会、创新技术团队及公共技术服务平台入驻。  做大产业规模。

支持RISC-V等开源指令集芯片在物联网领域的应用。支持集成电路企业与学校联合培养学生,共建研发中心、产学研基地等。

跟踪培育具有核心技术的集成电路中小企业,推动企业高质量整合,在细分领域打造1-2家具有显著特色和全球竞争力的龙头企业。引导和支持国有企业、投资机构、应用企业、集成电路企业共同出资成立集成电路产业投资基金。

制造能力初步具备全球竞争力,设计水平整体进入全球领军阵营,第三代半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。  二、发展目标  到2023年,建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。

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