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2019-07-18 来源:WWW.222299.COM

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  (责任单位:市工业和信息化局、发展改革委、科技创新委,福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山、光明区政府)专栏5平台服务增效工程国家集成电路设计深圳产业化基地:进一步提升基地公共EDA设计、IP/SoC开发、测试验证、教育培训等公共技术平台的服务能力,不断完善基地的集成电路设计服务体系,促进企业产品研发和技术创新。对集成电路产业用地给予优先保障。

支持设计企业联合整机、制造企业共同开发高端芯片。  (二)加大财税支持力度。

WWW.222299.COM,智能终端芯片:发挥本市在手机、可穿戴设备等终端的应用优势,瞄准未来移动智能终端发展趋势,加快推动在应用处理器、触控芯片、指纹识别等领域实现全球领先。

加快推进南山高新区、龙岗宝龙工业区、坪山出口加工区建设集成电路产业基地,加快推进福田区建设5G通信核心芯片产业园,鼓励有条件的区域吸引和集聚集成电路企业,提升基地管理运营能力和服务水平,促进产业集群加快形成。  重点突破核心关键技术。

发挥龙头企业和平台的带动辐射作用,促进设计企业繁殖和衍生。智能终端芯片:发挥本市在手机、可穿戴设备等终端的应用优势,瞄准未来移动智能终端发展趋势,加快推动在应用处理器、触控芯片、指纹识别等领域实现全球领先。

  前瞻布局基础科学研究。W W W . 1 2 9 1 1 . C O MW W W . H N D 3 3 . C O M。

  (四)夯实基础,推进核心关键技术突破。  (责任单位:市工业和信息化局、科技创新委、发展改革委、商务局,福田、南山、龙华、坪山区政府)专栏3第三代半导体培育工程射频通信器件:布局建设6英寸GaN(氮化镓)射频器件生产线,产品工作频段覆盖至毫米波。

引进和培育先进封测企业,吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳,探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。  提升生产制造能力。

加强集群规划,完整产业链条,优化空间布局,集聚优势资源,促进网络化协同创新,推进产业组织变革,提升创新水平、信息和物流传播效率以及整体竞争力。  加快推进共性关键技术研究。

深圳集成电路先进制造技术研究院:支持集成电路制造龙头企业联合设计企业和高校共同成立深圳集成电路先进制造技术研究院,合作研发16/14纳米和10纳米集成电路先进制造工艺、高端模拟芯片工艺、光电集成工艺、新型存储工艺等关键技术。先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局,装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,第三代半导体中试研发和器件生产线建成,带动衬底、外延等环节加速发展,本地产业链配套和协作能力明显提升,产业链竞争力显著增强。

争取国家重大科技基础设施布局深圳,紧抓粤港澳大湾区建设机遇,依托深港科技创新合作区、西丽湖国际科教城、光明科学城等空间载体,对接香港高校的基础研究资源,面向类脑芯片、未来通信、量子计算等科学前沿,加强基础、关键、共性问题的科学研究。  四、保障措施  (一)强化领导机制保障。

  (三)加强产业空间保障。  (责任单位:市工业和信息化局、科技创新委、发展改革委、商务局,福田、南山、龙华、坪山区政府)专栏3第三代半导体培育工程射频通信器件:布局建设6英寸GaN(氮化镓)射频器件生产线,产品工作频段覆盖至毫米波。

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