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2019-06-25 来源:WWW.011654.COM

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  提升生产制造能力。推动现有12英寸生产线产能和技术水平提升。

特色工艺制造:布局建设8-12英寸特色工艺生产线,围绕5G通信、汽车电子、物联网等应用需求,提升本地产能供给水平。引导设计企业与整机制造企业加强战略合作,评估供应链安全,落实国家首台套和首批次保险政策。

WWW.011654.COM,  完善产业链条。

  二、发展目标  到2023年,建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。支持各级信用担保机构为符合条件的集成电路企业提供融资担保服务。

  扩大对外开放合作。规划新建一批集成电路产业基地和园区。

规划新建一批集成电路产业基地和园区。W W W . 5 0 2 3 4 5 . C O MW W W . 9 6 6 7 8 9 . C O M。

产业规模大幅增长、设计水平和制造工艺水平显著提高、自主创新能力进一步提升,突破一批关键核心技术,形成一批骨干企业和创新平台,在重点产品和技术上形成突出的比较优势,支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。国家“芯火”双创基地(平台):贯彻落实国家“芯火”创新行动计划,推动建设集成电路“芯火”双创平台,围绕集成电路设计及应用,聚焦智能传感及工业互联网产业,建设集成电路设计服务、共性关键技术服务、感知计算应用服务以及创新创业孵化服务等子平台。

支持市内高校微电子学科建设,加快推动国家示范性微电子学院建设。要督促集成电路项目严格执行排放标准,满足环保要求。

  加速产品验证应用。  提升生产制造能力。

配套布局面向高频大功率应用的射频封装技术。  成立市集成电路产业发展领导小组,由市政府主要负责同志担任组长、分管负责同志担任副组长、市工业和信息化局、发展改革委、教育局、科技创新委、财政局、人力资源保障局、规划和自然资源局、生态环境局、商务局、国资委、市场监管局、地方金融监管局,各区政府(新区管委会)、深汕特别合作区管委会主要负责同志为成员,统筹推进集成电路产业发展工作,协调解决产业发展重大问题。

发挥龙头企业和平台的带动辐射作用,促进设计企业繁殖和衍生。衬底和外延片材料:布局4-6英寸高纯半绝缘SiC衬底和n型SiC衬底、2―4英寸GaN衬底、4-6英寸SiC外延片、4-6英寸SiC基GaN外延片、8英寸Si基GaN外延片等第三代半导体材料项目。

以市场应用为抓手,发挥我市应用市场优势,构筑整机带动芯片技术进步,芯片支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。  (三)前瞻布局,加快培育第三代半导体。

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