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2019-06-25 来源:WWW.031222.COM

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面向新能源汽车,开发电机驱动与控制芯片、功率芯片、电力储存、充放电管理芯片及模块。深圳集成电路设计与应用产业园:依托集成电路公共技术平台建设深圳集成电路设计与应用产业园,吸引全市集成电路设计与应用企业、国家重大项目、国家级行业协会、创新技术团队及公共技术服务平台入驻。

深圳第三代半导体研究院:由产业联盟、高校、科研院所和相关骨干企业合作建立第三代半导体协同创新平台,重点建设6-8英寸第三代半导体材料中试平台、先进封装测试中试平台、材料检测和可靠性认证平台、创新链科技服务共享平台。引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。

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  (三)前瞻布局,加快培育第三代半导体。汽车电子芯片:开发ADAS(高级驾驶辅助系统)处理芯片、汽车音视频/信息终端芯片、动力控制管理芯片、车身控制芯片等,加快实现汽车智能化和网联化发展。

  (责任单位:市发展改革委、工业和信息化局、教育局、人力资源保障局、财政局、商务局、国资委、地方金融监管局)专栏6生态体系优化工程应用示范项目芯片试用验证平台:支持应用企业和芯片企业联合发起成立应用示范项目芯片试用验证平台,以政府应用示范项目和备用设施的形式,在应用中加大试用比例,通过模拟真实应用环境发现问题,引导应用企业和芯片企业协同攻关解决,提升本土芯片性能和可靠性。引进和培育先进封测企业,吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳,探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。

国家“芯火”双创基地(平台):贯彻落实国家“芯火”创新行动计划,推动建设集成电路“芯火”双创平台,围绕集成电路设计及应用,聚焦智能传感及工业互联网产业,建设集成电路设计服务、共性关键技术服务、感知计算应用服务以及创新创业孵化服务等子平台。W W W . 9 2 2 8 8 . C O MW W W . 5 8 6 6 7 8 . C O M。

  前瞻布局基础科学研究。推动制造企业与设计企业共同研发高性能CPU/GPU/FPGA(中央处理器/图像处理器/现场可编程门阵列)和智能手机SoC芯片。

加强与境外集成电路龙头企业合作,给予土地、人才、落户等方面的扶持政策。定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺,加强与全球集成电路制造龙头企业的合作,投资建设1-2条8-12英寸生产线。

国家“芯火”双创基地(平台):贯彻落实国家“芯火”创新行动计划,推动建设集成电路“芯火”双创平台,围绕集成电路设计及应用,聚焦智能传感及工业互联网产业,建设集成电路设计服务、共性关键技术服务、感知计算应用服务以及创新创业孵化服务等子平台。  改革相关专项计划的组织模式和资金管理方式。

  提升制造企业竞争力。5G通信芯片:依托本市在通信领域的基础和优势,结合5G基站、核心网、接入网等基础设施建设的市场机遇,发展基带芯片、光通信芯片、功率放大器、滤波器等关键芯片。

建立集成电路领军人才库,着力引进国际顶尖人才及团队。  (二)发扬长板,着重提升高端芯片设计业竞争力。

对获得国家科技重大专项、重点研发计划等国家专项资金支持的项目,按规定落实地方配套资金。  扩大对外开放合作。

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