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2019-07-20 来源:WWW.CR1116.COM

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  强化平台服务。加快布局MicroLED(微型发光二极管)、AMOLED(主动矩阵有机发光二极管)等新型显示技术所需的核心芯片。

面向5G通信、汽车电子、超高清视频、人工智能等重点领域,以制造业创新中心、技术创新中心、产业创新中心为依托,建立共性关键技术的产学研协同创新机制,促进科技成果转移、扩散和首次商业化应用,加速推进产业化。关键设备和材料:支持集成电路用的刻蚀设备、离子注入设备、沉积设备、检测设备以及可靠性和鲁棒性校验平台等高端设备研发和产业化;支持12英寸硅片、SOI硅片、光刻胶等先进工艺材料研发和产业化。

WWW.CR1116.COM,  强化平台服务。

到2023年,产业整体销售收入突破2000亿元,设计业销售收入突破1600亿元,制造业及相关环节销售收入达到400亿元。鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA(电子设计自动化)软件和关键IP(知识产权)核,积极吸引全球领先EDA、IP企业落户,为高端芯片研发提供技术支撑。

  建设集成电路集群促进机构。  (二)发扬长板,着重提升高端芯片设计业竞争力。

支持应用企业与境内外技术领先的器件企业合作开展核心技术研发和产品示范应用。W W W . 5 9 2 5 4 3 . C O MW W W . 1 4 2 7 . C O M。

  提升制造企业竞争力。配套布局面向高频大功率应用的射频封装技术。

鼓励教育机构、培训机构和企业开展集成电路专业培训和研修。到2023年,突破一批关键核心技术,实现一批关键技术转化和批量应用。

  前瞻布局基础科学研究。引进和培育先进封测企业,吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳,探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。

  建设中试研发线。支持平台构建软硬件产品标准体系和整体解决方案,联合开拓重点领域市场的推广应用。

到2023年,突破一批关键核心技术,实现一批关键技术转化和批量应用。鼓励职业技术学校设立微电子学科和开设集成电路相关实训课程。

智能终端芯片:发挥本市在手机、可穿戴设备等终端的应用优势,瞄准未来移动智能终端发展趋势,加快推动在应用处理器、触控芯片、指纹识别等领域实现全球领先。研究集成电路企业和人才降负措施,给予重点支持。

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