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2019-06-25 来源:WWW.WWW.22799.COM

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特色工艺制造:布局建设8-12英寸特色工艺生产线,围绕5G通信、汽车电子、物联网等应用需求,提升本地产能供给水平。按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费用予以资助。

  加速产品验证应用。  (三)前瞻布局,加快培育第三代半导体。

WWW.WWW.22799.COM,研究集成电路企业和人才降负措施,给予重点支持。

依托本市整机应用牵引优势,巩固在智能手机、消费电子等领域的市场地位,拓展5G通信、汽车电子、超高清视频等领域市场份额。面向新能源汽车,开发电机驱动与控制芯片、功率芯片、电力储存、充放电管理芯片及模块。

支持平台为初创企业提供融资、上市、市场推广、法律诉讼、知识产权纠纷处理等方面的专业指导和服务。引导和鼓励天使基金和风险投资基金投资集成电路企业。

  加快推进共性关键技术研究。W W W . P M 5 5 5 . N E TW W W . 4 9 9 Q . C O M。

以市场应用为抓手,发挥我市应用市场优势,构筑整机带动芯片技术进步,芯片支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。引进和培育先进封测企业,吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳,探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。

  改革相关专项计划的组织模式和资金管理方式。  (三)加强产业空间保障。

  持续壮大产业规模。鼓励设计企业研发和销售自主创新产品,支持企业全球化布局和发展。

配套布局电力电子器件封装生产线,包括面向工业应用的功率模块封装和消费电子应用的分立器件封装。发挥龙头企业和平台的带动辐射作用,促进设计企业繁殖和衍生。

深圳第三代半导体研究院:由产业联盟、高校、科研院所和相关骨干企业合作建立第三代半导体协同创新平台,重点建设6-8英寸第三代半导体材料中试平台、先进封装测试中试平台、材料检测和可靠性认证平台、创新链科技服务共享平台。先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局,装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,第三代半导体中试研发和器件生产线建成,带动衬底、外延等环节加速发展,本地产业链配套和协作能力明显提升,产业链竞争力显著增强。

支持RISC-V等开源指令集芯片在物联网领域的应用。国家集成电路产学研协同人才培育基地:依托5G中高频器件制造业创新中心、深港微电子学院、“芯火”双创基地、国家集成电路设计深圳产业化基地等平台资源,以学历教育、资质培训、专业实训等方式推动集成电路领域人才培养。

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